(中央社記者張建中新竹17日電)晶圓代工廠聯電在微機電(MEMS)麥克風市場有不錯成果,目前累積出貨已超過2億顆。 聯電將於6月7日召開股東常會,聯電新出爐的致股東報告書中指出,去年在先進製程有不錯進展,28奈米製程業績為前年的4倍,業績比重為10.3%,40奈米以下比重提升至34%,較前年拉升9.8個百分點。 聯電表示,去年投入新台幣 121.75億元研發費用,強化研發與製造能力,持續優化28奈米製程技術,成功開發出低漏電元件,並導入量產,大幅提升客戶產品競爭力。 至於14奈米製程方面,聯電除提升內部自行研發的鰭式場效電晶體(FinFET)技術,並與客戶合作,完成高效能FinFET元件開發,靜態隨機存取記憶體(SRAM)良率已突破瓶頸。 在特殊技術應用方面也有不錯進展,聯電40奈米嵌入式快閃記憶體技術已進入驗證,並與客戶持續進行28奈米嵌入式快閃記憶體開發。聯電微機電客製化麥克風元件也已累積出貨超過2億顆規模。1050517
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